高分子擴散焊是將緊密接觸的焊件置于真空或保護氣氛中，并在一定溫度和壓力下保持一段時間，使接觸界面之間原子相互擴散而實現可靠連接的一種固相焊接方法。

擴散焊時，把兩個或兩個以上的焊件緊壓在一起，置于真空或保護氣氛中，加熱至母材熔點以下某個溫度，然后對其施加壓力，使其表面的氧化膜破碎，表面微觀凸起處發生塑性變形和高溫蠕變而達到緊密接觸，激活界面原子之間的擴散，在若干微小區域出現界面間的結合。再經過一定時間的保溫，這些區域進一步通過原子相互擴散不斷擴大。當整個連接界面均形成金屬鍵結合時，則完成了擴散焊接過程。

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