焊接溫度是高分子擴(kuò)散焊接最重要的工藝參數(shù)，其影響被焊材料的強(qiáng)度及原子的擴(kuò)散能力，從而影響接頭的焊著率和接頭中成分、組織的均勻，溫度的微小變化會使擴(kuò)散焊速度產(chǎn)生較大的化。

下圖是在20MPa壓力下，保溫10～20min，幾種溫度下擴(kuò)散焊所得焊著率的情況。

幾種溫度的焊著率

在一定溫度范圍內(nèi)，溫度越高，金屬的塑性變形能力越好，越有利于擴(kuò)散連接的進(jìn)行，所獲得的焊接質(zhì)量就越高。但也不能無限升高溫度，特別是在有低熔點(diǎn)或共晶元素參與焊接時(shí)，如上圖中高于900℃焊接時(shí)發(fā)生熔化就是如此。另外，升高溫度，晶粒長大趨勢加大，使材料延性下降。

因此對這類材料擴(kuò)散焊接，其焊接溫度應(yīng)取溫度范圍下限，即0.6T熔（T為低熔點(diǎn)焊件的熔點(diǎn)）。當(dāng)溫度低于850℃時(shí)，鎳、鈦金屬間化合物厚度增加的速度緩慢，其厚度較薄；當(dāng)溫度提高到900℃時(shí)，其厚度迅速增加，接頭強(qiáng)度下降。

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