高分子擴散焊接的銅箔軟連接有哪些優(yōu)勢？

銅箔軟連接采用優(yōu)質T2紫銅或無氧銅帶，厚度在0.05mm~0.5mm之間。搭接面用銀片或是鎳片或鍍鎳，耐氧化及銹蝕，搭接口采用分子擴散焊工藝一次性焊接成型,無需焊料，無痕焊接，表面積大，無搭接電阻，電阻率低，導電性強，能承受大電流，導電可靠性好。

昆山金吉港電器有限公司主營高分子擴散焊機、點焊機、中頻點焊機、儲能點焊機、精密點焊機、碰焊機、電阻焊、軟連接焊機及非標自動化焊接設備，為其提供成套焊接工藝解決方案。公司始終以客戶為中心，奉行“客戶滿意才是硬道理的宗旨”熱情服務每一個新老客戶。讓客戶焊接設備用的好，關鍵還不多花一分錢！歡迎廣大有需求的客戶朋友們來電咨詢189-6264-9268 黃經(jīng)理 。